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背板次系統

01 / 連接器

內部連接器生產


  • 2mm HM 連接器
  • cPCI / ATCA / MicroTCA 電源連接器
  • AMC card edge 連接器
  • Futurebus , DIN416/p12 連接器

02 / PCB

提供小量多樣背板製程服務


  • 背鑽技術
  • 高層板服務, 最高層數可達60層
  • 可提供特殊板材, 如Nelco
  • PCB 開路與短路測試及TDR阻抗測試。
  • PCB 高壓測試。

03 / DIP & SMT


  • 一條龍生產作業
  • 適合小量多樣製程服務
  • 即時化生產,交期準確

04 / 壓接治具

強力磁鐵設計提供可重覆使用的模組化壓接治具


  • 底板
  • 限位板
  • 基板定位圓銷及基板導引塊
  • 基板定位支撐圓銷

05 / 壓接

壓接機自有品牌設計


  • 針對壓接型連接器提供準確的壓接行程及壓力控制
  • 可提供3 段式壓接行程控制
  • 可提供SPC 軟體系統,協助壓接製程管控
  • 可提供壓接參數
  • 可透過PCB照片輔助壓接參數設定
  • 可運用掃碼機輔助資料便利輸入

06 / ICT 測試

ICT的作業原理是使用針床(Bed of Nails)連結電路板上事先佈置好的測試點,透過針點來檢測電路板上所有零件的電性以及焊接有沒有開/短路問題


  • 高密度探測針點設計及最新的軟體技術
  • 可探測數達2560點
  • 背板檢測

07 / 模具

針對線切割, CNC, NCT可提供模具設計及開發


  • 簡易模: 1週內
  • 量產模: 4週內

08/機箱組裝


  • 機箱鐵殼
  • 風扇模組
  • 濾網
  • 電源模組組裝

09 / O/S 測試


  • 確認開路 / 短路測試
  • 確認所有測試點為背板的連接器與測試卡準確對接
  • 透過傳送信號給所有測試點確認背板連接器及PCB的開短路側試
  • 最高可測11,000點
  • 可針對不同背板客製化測試治具

10 / 功能測試

依照客戶而定


11 / 包裝


  • 提供機箱單一穩固性包裝
  • 針對壓接後的背板提供抗靜電密封式 / 包裝

  • +886-2-6616-2000
  • marketing@nextron.com.tw
  • 2F, No. 31, Lane 169, Kang Ning Street, Hsi-chih District, New Taipei City, Taiwan