研发能力

正凌耕耘连接器产业逾30年,在台湾和中国都拥有经验丰富的研发团队。结合理论、专业知识和模拟验证的能力,正凌在高速信号传输、组件/子系统机械设计和材料性质掌握等方面取得了卓越的成果。

这些研发成果已转化为跨领域技术组合,创建出超出客户期望的解决方案。

除了内部的研发能力,正凌持续与台湾最顶尖的电机工程学术机构-国立台湾科技大学合作。通过建立高速联合实验室,正凌能够凭借高频模拟和连接器开发的先进技术,在行业中保持领先地位。

在高速传输领域,正凌与台科大实验室携手,透过专业的模拟分析与材料掌握,使产品从100G、200G至400G逐步提升,现阶段朝着800G持续突破。正凌同时也将此技术横向拓展至圆形连接器、背板连接器及客制化形式连接器,在高速数据中心、工业物联网及车联网的讯号传输上有着举足轻重的角色。
为确保连接器的安全性与可靠性,正凌持续大量投资在散热技术的研发。从组件到系统层面,正凌运用自身出色的热模拟能力,提供独特的设计、加工和系统组装服务,给我们的客户最高效且最安全的散热方案。
正凌专精于各种类型的机构设计,并结合跨领域能力设计出各种新产品。在连接器方面,我们使用不同的锁扣机构,在标准型连接器上进行客制化调整,实现客制化需求;在机箱方面,除了提供一系列符合行业标准的规格品外,也可搭配机构设计解决强固与散热的需要。
压接 模拟

电磁屏蔽

电流

锁固

防水针

防水

高密度端子

轻量化

防震

流体

强固

表面处理

生物兼容性

一体化

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